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接班骁龙845!骁龙855稳了:7nm工艺、最强4G基带
2019-07-18 12:52:11  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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2月14日晚间,高通正式发布了骁龙X24 LTE基带,这可能是巨头4G时代的收官作品,不仅有着全球首个Cat.20(下行2Gbps)的速率,还基于7nm工艺打造。

接班骁龙845!骁龙855稳了:7nm工艺、最强4G基带

高通透露,2018年晚些时候基带会投入商用,相关智能机明年初登场。

毋庸置疑,X24将集成在2018年的新款骁龙移动平台SoC中。

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由于当下高通的旗舰是骁龙845,此前PCmag曾无脑猜测,下一代是骁龙850。但根据知名爆料人Roland Quandt的最新披露,高通的一位合作伙伴明确指出,他们正就骁龙855芯片进行测试,工艺是7nm。

Quandt骄傲地指出,他早前的爆料也是没有错误的,骁龙855将是高通的第一款7nm AP产品,同时大概率会集成骁龙X24基带。

此前,Quandt关于骁龙SoC的线索都很靠谱,大家不妨采信。

关于骁龙855的具体参数,依然十分神秘,相信除了能效将会进一步提升,在AI、相机ISP、存储(UFS3.0)等方面也会全面优化改善和跟进。

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